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「利普思半导体」获近亿元 A 轮融资,布局高端领域碳化硅 SiC 功率器件(2)

时间:2023-03-10 04:58来源:视频播放器 作者:高清播放 点击:
2022 年,利普思将完成乘用车 SiC 模块产品量产,其中下一代 SiC 控制器平台将比市面上同样电流的模块体积减小 30% 以上,还可根据不同电流要求定制,覆

  2022 年,利普思将完成乘用车 SiC 模块产品量产,其中下一代 SiC 控制器平台将比市面上同样电流的模块体积减小 30% 以上,还可根据不同电流要求定制,覆盖 150KW-400KW 功率。

 

  产品推广方面,利普思以氢能商用车作为市场突破口,逐步拓展到其他商用车市场,以及光伏等工业市场,同时重点布局乘用车市场。现阶段,利普思主要客户覆盖氢燃料电池系统、电动商用车、乘用车、光伏等领域。

 

  投资人说:

 

  德联资本执行董事方宏博士表示:「能源结构的调整正影响我们国计民生的方方面面,能源供给侧和消费侧设备的器件功率密度提升是必然趋势,相关功率器件从 IGBT 向 SiC 升级已开始全面加速,然而产业内的衬底、外延、器件、封装各环节的技术 Knowhow 大相径庭,应用端也都追求性能和差异化应用。因此我们认为,各环节的分工协作是该产业的发展方向。利普思是国内少有的从基础材料到封装工艺进行底层创新研发和量产的 SiC 模块团队,我们非常看好其成长为汽车、光伏以及工业等领域的领先公司。」

 

  沃衍资本合伙人金鼎博士表示:「全球范围内功率半导体正随着新能源汽车、轨交、智能电网等多个下游产业的爆发而迅速发展,尤其是基于第三代半导体器件的解决方案正面临巨大的市场机会。利普思半导体汇聚了国内外实战经验丰富的行业技术专家,在多种功率模块上进行了创新设计及材料革新,不断地推进功率模块的高效化、小型化。非常期待沃衍资本和利普思的合作,推动利普思成为国内领先的功率模块供应商。」

 

  飞图创投表示:「在碳中和、碳达峰大背景下,功率半导体发挥着重要作用。SiC 是功率半导体未来重要的发展方向,应用会更加广泛,未来市场空间巨大。利普思半导体拥有行业内创新的 SiC 模块封装工艺技术,能够实现模块更小尺寸、更高效率,并且产品已实现小批量产。未来,随着 SiC 在下游应用的持续渗透,期待利普思半导体迎来更高速的发展。」

(责任编辑:admin)